Happi−polttokaasu-, plasma- tai laserleikkausta käytettäessä materiaali lämmitetään termisellä energialla syttymis-, sulamis- tai höyrystymislämpötilaan.
Happi−polttokaasuleikkauksessa ja hapella tapahtuvassa laserleikkauksessa käytetään happireaktion eksotermista energiaa. Liekki tai lasersäde kuumentaa materiaalia niin kauan, että syttymislämpötila saavutetaan. Happisuihku polttaa materiaalia ja puhaltaa pois sulan ja kuonan.
Leikkausnopeus määräytyy hapen puhtauden ja leikkauskaasun suihkun muodon perusteella. Erikoispuhdas happi, tarkoitukseen sopiva suuttimen rakenne ja sopiva kaasusyöttö takaavat erinomaisen tuottavuuden.
Plasmaleikkauksessa ja typellä tapahtuvassa laserleikkauksessa materiaali kuumennetaan sulamislämpötilaan. Leikkauskaasun paine kuljettaa pois sulan materiaalin. Paras teho saavutetaan, kun leikkauskaasu valitaan sovelluksen mukaan.
Laserilla voidaan leikata myös esimerkiksi puuta ja muoveja. Metallien höyrystämistä hyödynnetään muun muassa laserporauksessa ja aloitusreiän tekemisessä. Kaasut estävät syttyvien materiaalien syttymisen ja tukevat materiaalin irtoamista poraamisen ja lävistämisen yhteydessä.
